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為抑制競爭對手崛起 美國領銜組建半導體聯盟(SIAC)

發布時間:2021-05-17 來源:中國自動化網 類型:行業新聞 人瀏覽
關鍵字:

SIAC 美國半導體聯盟

導  讀:

目前,美國半導體聯盟(SIAC)有64家成員,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭,AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司,格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商,以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化(EDA)軟件和設備供應商等等。

  當地時間5月11日,全球64家企業發表聯合聲明,宣布成立“美國半導體聯盟(SIAC)”。該聯盟中的企業來自美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區。

  據悉,目前SIAC有64家成員,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭,AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司,格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商,以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化(EDA)軟件和設備供應商等等。


SIAC,美國半導體聯盟


  值得注意的是,SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司。例如,芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌,設備廠商尼康、阿斯麥,東京電子,芯片IP巨頭ARM等。

  SIAC在一份新聞稿中說,它的使命是“推進聯邦政策,促進美國的半導體制造和研究,以加強美國的經濟、國家安全和關鍵的基礎設施”。SIAC成立后的第一個聲明是它打算支持“美國芯片法案”,在之前這個法案已獲得批準,作為2021年國防授權法案的一部分,該法案將會撥款500億美元去推動美國半導體發展,但未有資助的具體明細,而SIAC的第一任務就是要研究怎么取得500億美元的補助資金。

  雖然從名義上,SIAC并不直接受政府管控,但巨頭抱團,必然是為了抑制競爭對手的崛起,增強自身的領導地位。

本文地址:http://www.kegudiaojin.com/news/d_1o31nqf1i6bk1.html

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